中藏药热熔压敏胶（HMPSA）配方设计技能

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@user_c160f2b7/hmpsa-formulation-design

热熔压敏胶（HMPSA）配方设计技能。当用户提供历史配料数据（≥5 种材料比例 + 搅拌时间 + 实测持黏力/初粘力/180°剥离力三项），并要求"预测某配方的黏附力""分析哪种材料影响最大""为达到目标黏附力反推配方调整"时触发。支持正向预测、灵敏度分析、逆向配方设计的双向闭环。基于二次响应面（多项式核岭回归）数据驱动模型，无需预置经验公式。